在摩尔定律趋近物理极限叠加国内先进晶圆制程外部约束的大封背景下，封装从传统后道“保护+引脚引出”的测厂配套工序，升级为“靠异质集成、上半速毛芯粒拼接延续芯片性能爬坡”的年利核心路径。
日前，润增中国大陆地区两大半导体封测厂长电科技的利率EC全球在线交易平台统计，今年上半年以AI服务器与存储芯片为代表的分化封装算力相关需求已成为不可逆的全局增长引擎。那么，先进本轮AI带动的卡位先进封装高景气，是影响短期供需错配，还是未格长期结构性增长的开端？
对此，研究机构TrendForce集邦咨询分析师乔安表示，大封因为AI HPC对芯片算力需求爆发式增长，测厂EC外汇先进封装将迎来长期结构性的上半速毛增长机遇，主要包含以下动能：“一是年利突破摩尔定律物理极限：传统单芯片依靠晶体管微缩来提升效能的方式，已面临物理极限与成本效益瓶颈。IC开始转向Chiplet架构，将不同功能及不同制程的小芯片进行异质整合，而先进封装正是EC官网实现高带宽、低延迟异质整合的核心关键技术。二是突破存储墙的限制：AI模型不论Training还是Inference皆极度依赖HBM，而HBM必须通过先进封装才能与GPU/xPU紧密串联。只要AI对海量数据传输与算力的需求不减，先进封装的需求就会持续增长。”
乔安指出，封装技术已从过去低附加价值的“后段加工”，升格为决定芯片最终效能的前段延伸核心。“各大晶圆代工厂与封测厂都大幅增加先进封装资本支出，显现其作为未来数十年半导体产业主要成长引擎的长期趋势。”乔安说。
在这一长期趋势下，国内头部封测厂商正在加大资本投入扩产。长电科技、通富微电、华天科技三大龙头集体扩产，甬矽电子、盛合晶微、深科技等封测厂商已纷纷启动扩产计划。
6月，长电科技宣布拟在上海临港建设高端先进封测工厂，总投资78亿元；通富微电则通过定增进一步扩充“弹药库”，4个生产性项目分别投向存储芯片、汽车等新兴应用、晶圆级封测以及高性能计算和通信；6月底，盛合晶微上海临港东盛合芯三维集成芯片制造一期项目正式开工，总投资约100亿元，建设内容直指3DIC规模量产能力。
9月3日晚间，长电科技披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产及其他4个项目及补充流动资金。
